本報(bào)訊 （記者丁蓉）電子樹脂是“電子產(chǎn)品之母”PCB（印制電路板）上游覆銅板的重要基材之一。受益于全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，高端電子樹脂的市場(chǎng)需求旺盛。7月9日晚間，同宇新材料（廣東）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“同宇新材”）發(fā)布公告，公司將于7月10日在深圳證券交易所上市。

    同宇新材上市主要是為全資子公司江西同宇新材料有限公司年產(chǎn)20萬(wàn)噸電子樹脂項(xiàng)目（一期）募集資金，緩解產(chǎn)能緊張。2022年至2024年，同宇新材產(chǎn)能利用率為100.04%、105.93%和116.37%。

    同宇新材董事長(zhǎng)、總經(jīng)理張馳向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“本次募投項(xiàng)目實(shí)施后，將有效擴(kuò)大公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模，有效解決產(chǎn)能瓶頸，同時(shí)豐富公司產(chǎn)品系列，有助于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展，是公司整體提升競(jìng)爭(zhēng)能力和盈利能力的重要舉措。”

    高端電子樹脂市場(chǎng)需求大

    新材料產(chǎn)業(yè)是發(fā)展各類高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。電子樹脂主要用于制作覆銅板、半導(dǎo)體封裝材料、印制電路板油墨、電子膠等，擔(dān)負(fù)絕緣與粘接等功能，屬于《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》中所認(rèn)定“國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域”。

    目前我國(guó)已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國(guó)。然而，應(yīng)用于高性能覆銅板的電子樹脂，至今仍由美國(guó)、韓國(guó)、日本及中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)主導(dǎo)。目前國(guó)內(nèi)高性能覆銅板用電子樹脂的缺口較大。

    同宇新材專注于覆銅板生產(chǎn)用電子樹脂，技術(shù)上處于內(nèi)資企業(yè)中領(lǐng)先水平，并逐步追趕國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)。公司已與建滔集團(tuán)有限公司‌、廣東生益科技股份有限公司、南亞新材料科技股份有限公司、浙江華正新材料股份有限公司、金寶電子工業(yè)股份有限公司、廣東汕頭超聲電子股份有限公司等知名廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

    隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品朝小體積、輕質(zhì)量等方向發(fā)展，高密度互連印刷線路板產(chǎn)品興起，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進(jìn)了電子樹脂的技術(shù)升級(jí)。張馳表示：“由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。”

    同宇新材高度重視研發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，同宇新材研發(fā)投入復(fù)合增長(zhǎng)率為20.28%。同宇新材不僅在無鉛無鹵覆銅板適用的電子樹脂領(lǐng)域，有效降低了覆銅板生產(chǎn)企業(yè)對(duì)外資或臺(tái)資供應(yīng)商的依賴，持續(xù)提升高性能電子樹脂的國(guó)產(chǎn)化率，而且在高頻高速覆銅板適用的電子樹脂領(lǐng)域，突破了苯并惡嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂、高階碳?xì)錁渲汝P(guān)鍵核心技術(shù)，目前相關(guān)產(chǎn)品正處于小批量或中試階段，這些產(chǎn)品成熟商業(yè)化后將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)電子樹脂在高端應(yīng)用領(lǐng)域的短板。

    加速高端電子樹脂國(guó)產(chǎn)化

    同宇新材本次募集資金擬投入12億元用于江西同宇新材料有限公司年產(chǎn)20萬(wàn)噸電子樹脂項(xiàng)目（一期），擬投入1億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。江西同宇新材料有限公司年產(chǎn)20萬(wàn)噸電子樹脂項(xiàng)目（一期）立足于公司現(xiàn)有成熟產(chǎn)品體系，擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足下游覆銅板行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的旺盛需求，并積極布局高端應(yīng)用領(lǐng)域，包括高速高頻覆銅板和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率。

    同宇新材方面表示，一方面，本項(xiàng)目對(duì)現(xiàn)有成熟拳頭產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，可以有效解決公司現(xiàn)有場(chǎng)地不足、產(chǎn)能瓶頸問題，進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)下游客戶的供應(yīng)和服務(wù)能力，鞏固公司的行業(yè)地位；另一方面，符合公司未來發(fā)展規(guī)劃，在適用于通訊領(lǐng)域的高速高頻覆銅板電子樹脂方面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，促進(jìn)公司可持續(xù)發(fā)展。

    張弛表示：“目前在供給結(jié)構(gòu)上，我國(guó)電子樹脂產(chǎn)能以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂居多，高品質(zhì)的特種電子樹脂較少，尤其是能夠滿足下游PCB行業(yè)在綠色環(huán)保（無鉛無鹵）、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹脂供應(yīng)緊張，高度依賴進(jìn)口。在我國(guó)戰(zhàn)略性布局電子信息產(chǎn)業(yè)及新材料產(chǎn)業(yè)的大背景下，電子樹脂行業(yè)的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)亟待進(jìn)一步優(yōu)化，應(yīng)用于中高端覆銅板生產(chǎn)的高性能電子樹脂存在較大的國(guó)產(chǎn)化空間，我國(guó)本土的電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)蘊(yùn)含巨大的市場(chǎng)空間和發(fā)展?jié)摿Α?rdquo;

    中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“作為高頻高速、高多層電路板的核心基材，電子樹脂市場(chǎng)需求正伴隨5G與6G通信技術(shù)迭代、AI算力爆發(fā)及汽車智能化浪潮持續(xù)攀升。布局該領(lǐng)域不僅能夠搶占價(jià)值鏈高端環(huán)節(jié)，更可規(guī)避中低端市場(chǎng)的同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，深度契合產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)。上市公司憑借規(guī)模化生產(chǎn)能力以及供應(yīng)鏈認(rèn)證優(yōu)勢(shì)，有望加速高端電子樹脂的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。”

（編輯 何成浩）