證券日報網訊 ?11月28日，鼎龍股份在互動平臺回答投資者提問時表示，鼎龍股份作為國內領先的關鍵大賽道核心創新材料平臺型企業，目前核心業務聚焦于半導體制造用CMP工藝材料、晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料等細分板塊，暫未直接布局英偉達M9材料相關的PCB基材、覆銅板等產品及技術研發。未來，公司將持續聚焦自身核心賽道，同時密切關注半導體材料行業的技術演進與市場機遇，結合自身技術儲備和研發能力，適時探索相關領域的拓展可能性，致力于為投資者創造長期價值。
（編輯 叢可心 王雪兒）
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